“上得厅堂，下得厨房”才是好AI

日前，第二届“一带一路”科技交流大会在成都举办，围绕共建科技规划政策对接、人工智能等议题，设置重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接5大板块，推动构建多层次、多领域的科技交流合作机制。来自不同领域的各国嘉宾现场碰撞合作火花，大会搭建平台推动共建“一带一路”国家在科技、资本、人才等要素上优势互补、互利共赢。